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§ 3 HlSchV

Fassungen
ab 01.10.1988 — BGBl. Nr. 528/1988 (Stammfassung)
InkrafttretenAußerkrafttretenKundmachung
§ 3 heute01.10.1988 BGBl. Nr. 528/1988 (Stammfassung)

Rechtstracker.at · Quelle: RIS (Bundeskanzleramt)

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Kurztitel

Halbleiterschutz-Verordnung

Kundmachungsorgan

Bundesgesetzblatt Nr. 528 aus 1988,

Typ

römisch fünf

Paragraph/Artikel/Anlage

Paragraph 3

Inkrafttretensdatum

01.10.1988BGBl. Nr. 528/1988

Außerkrafttretensdatum

Abkürzung

HlSchV

Index

26/04 Sonstiges Gewerblicher Rechtsschutz

Text

Unterlagen

Paragraph 3,

  1. Absatz eins,Zur Identifizierung oder Veranschaulichung der Topographie sind folgende Unterlagen einzureichen:
    1. Ziffer eins
      Zeichnungen oder Photographien von Layouts zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses, oder
    2. Ziffer 2
      Zeichnungen oder Photographien von Masken oder ihren Teilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses, oder
    3. Ziffer 3
      Zeichnungen oder Photographien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.
  2. Absatz 2,Zusätzlich zu den in Absatz eins, genannten Unterlagen können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis selbst, für dessen Topographie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung eingereicht werden.

Zuletzt aktualisiert am

20.10.2022

Gesetzesnummer

10002875

Dokumentnummer

NOR12034578

alte Dokumentnummer

N2198817385R

European Legislation Identifier (ELI)

https://ris.bka.gv.at/eli/bgbl/1988/528/P3/NOR12034578