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Anlage A.13
LEHRPLAN DER WERKMEISTERSCHULE FÜR BERUFSTÄTIGE FÜR
HALBLEITERTECHNOLOGIE
I. STUNDENTAFEL 1)
(Gesamtausmaß der Unterrichtseinheiten und Unterrichtseinheiten pro
Unterrichtsgegenstand)
____________________________________________________________________
Unterrichtseinheiten Lehrver-
pflich-
A. Pflichtgegenstände Semester Summe tungs-
1. 2. 3. 4. gruppe
____________________________________________________________________
1. Religion ........... 20 20 20 20 80 (III)
2. Kommunikation und
Schriftverkehr ..... 20 20 - - 40 II
3. Wirtschaft und Recht - - 20 20 40 III
4. Mitarbeiterführung
und -ausbildung .... - - 20 20 40 III
5. Angewandte
Mathematik ......... 40 40 - - 80 I
6. Angewandte Physik .. 20 20 - - 40 II
7. Angewandte Chemie .. 20 20 - - 40 II
8. Angewandte
Informatik ......... - 40 - - 40 I
9. Bauelemente und
Grundschaltungen der
Elektronik ......... 40 20 20 - 80 I
10. Fertigungs-
technologie ........ 40 40 40 40 160 I
11. Prozessdatenmess-
technik ............ 40 20 - - 60 I
12. Betriebstechnik und
-management ........ 20 20 - - 40 I
13. Projektstudien ..... - - - 20 20 II
____________________________________________________________________
Summe A ... 260 260 120 120 760
____________________________________________________________________
B. Schulautonome
Pflichtgegenstände
Lebende Fremdsprache 20 20 20 20 80 (I)
Kommunikation und
Schriftverkehr ...... - - 20 20 40 II
Laboratorium für
Betriebsorganisation - - 20 20 40 I
Projektmanagement ... - - 20 20 40 I
Qualitätsmanagement . - - 20 20 40 I
Sicherheitstechnik .. - - 20 20 40 II
Umwelttechnik und
-management ......... - - 20 20 40 II
Mikroelektronik ..... - - 40 40 80 I
Steuerungs- und
Regelungstechnik .... - - 20 20 40 I
____________________________________________________________________
Summe B ... 20 20 160 160 360
____________________________________________________________________
Gesamtsumme (A und B) .. 280 280 280 280 1 120
____________________________________________________________________
Gesamtstundenrahmen (A
und B) für Abweichungen
durch schulautonome
Lehrplanbestimmungen
mindestens ........... 260 260 260 260 1 040
höchstens ............ 320 320 320 320 1 280
____________________________________________________________________
C. Freigegenstände
Block A -
Unternehmerprüfung
Zusatzlehrgang für die
Unternehmerprüfung ... - - 40 40 80 II
Block B -
Weiterqualifikation für
(post)sekundäre
Einstiege
Deutsch .............. - - 80 80 160 (I)
Lebende Fremdsprache . - - 90 90 180 (I)
Angewandte Mathematik - - 90 90 180 I
_________________
Zur Erlassung schulautonomer Lehrplanbestimmungen siehe Abschnitt III.Zur Erlassung schulautonomer Lehrplanbestimmungen siehe Abschnitt römisch drei.
II. ALLGEMEINES BILDUNGSZIEL UND DIDAKTISCHE GRUNDSÄTZErömisch zwei. ALLGEMEINES BILDUNGSZIEL UND DIDAKTISCHE GRUNDSÄTZE
Siehe Anlage A.1.
III. SCHULAUTONOME LEHRPLANBESTIMMUNGENrömisch drei. SCHULAUTONOME LEHRPLANBESTIMMUNGEN
Siehe Anlage A.1.
IV. LEHRPLÄNE FÜR DEN RELIGIONSUNTERRICHTrömisch vier. LEHRPLÄNE FÜR DEN RELIGIONSUNTERRICHT
Siehe Anlage A.1.
V. BILDUNGS- UND LEHRAUFGABEN DER EINZELNEN UNTERRICHTSGEGENSTÄNDE römisch fünf. BILDUNGS- UND LEHRAUFGABEN DER EINZELNEN UNTERRICHTSGEGENSTÄNDE
UND AUFTEILUNG DES LEHRSTOFFES AUF DIE EINZELNEN SEMESTER
A. Pflichtgegenstände
KOMMUNIKATION UND SCHRIFTVERKEHR
Siehe Anlage A.1.
Siehe Anlage A.1.
MITARBEITERFÜHRUNG UND -AUSBILDUNG
Siehe Anlage A.1.
Siehe Anlage A.3.
6. ANGEWANDTE PHYSIK
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- physikalische Begriffe und Methoden kennen, kausale
Zusammenhänge physikalischer Vorgänge beschreiben können und Verständnis für die Physik als Grundlage für technische Entwicklungsprozesse des Fachgebietes erlangen.
Lehrstoff:
Allgemeine Physik:
Aufgaben und Arbeitsweise der Physik; gesetzliche Größen und Einheiten (SI-System); Messen von Längen, Zeiten und Massen.
Aufbau der Materie:
Atom- und Molekülaufbau; Periodensystem; Eigenschaften fester, flüssiger und gasförmiger Körper.
Überblick über Teilgebiete der Physik:
Elektrotechnik, Grundlagen der Vakuumtechnologie, Optik; Wellenlehre, Vakuumtechnik, Hochfrequenztechnik und Hochspannung.
Halbleiterphysik:
Leiter-Halbleiter-Isolator, Eigenleitfähigkeit, Dotierung von Halbleitern mit 3- und 5-wertigen Elementen, p-Leitfähigkeit, n-Leitfähigkeit, Strom in Sperr- und Durchlassrichtungen, pn-Übergang.
7. ANGEWANDTE CHEMIE
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- die für die Fachrichtung bedeutsamen Begriffe der Arbeitsstoffe,
deren Eigenschaften, Reaktionen der Elemente und ihre Verbindungen kennen sowie Einsatzbereiche und Auswirkungen auf die Umwelt kritisch einschätzen können.
Lehrstoff:
Säuren, Laugen, pH-Wertbestimmung, Kohlenstoffverbindungen, Alkohole, Lösungsmittel.
Reaktive Gase und deren Spaltprodukte, Gewinnung von Reinstwasser und Wiederaufbereitung, Anforderungen an Leitungs- und Behälterwerkstoffe, Armaturen.
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- den Aufbau, die Wirkungsweise und Anwendungsbereiche von Anlagen
der elektronischen Datenverarbeitung für technische und betriebswirtschaftliche Aufgaben einschließlich der Einsatzbereiche von Einzel-EDV und vernetzten Arbeitsplätzen kennen.
Lehrstoff:
EDV-Anlagen und Netzwerke:
Aufbau, Funktion, Organisation und Betriebssysteme von EDV-Anlagen und Netzwerken.
Arbeiten mit Standardsoftwarewerkzeugen:
Textverarbeitung, Tabellenkalkulation, Visualisierungsprogramme, Datenbanken, Internet und Intranet, Mailsysteme; Anwendungen und Fallbeispiele aus dem Fachbereich.
Auswirkungen der EDV:
Auswirkungen auf die Betriebsorganisation, Datenschutz.
BAUELEMENTE UND GRUNDSCHALTUNGEN DER ELEKTRONIK
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- die Bauelemente und die Grundschaltungen der Elektronik und Mikroelektronik sowie einfache Anwendungen aus dem Fachbereich kennen.
Lehrstoff:
Allgemeine Begriffe:
Elektrische Größen, Zusammenhänge und Darstellung, Analoge und digitale Signale, Schutzbestimmungen und Schutzmaßnahmen, Sicherheitsregeln; Information und Nachricht.
Passive Bauelemente:
Aufbau, Funktion und Betriebsverhalten von Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten; pn-Übergang und Diode.
Aktive Bauelemente:
Aufbau, Funktion und Betriebsverhalten von Transistoren und Operationsverstärkern, bipolare und unipolare Technik.
Grundschaltungen:
Vierpole, Filter, Verstärker, Kippschaltungen, Schwingungserzeuger; Impulsgeneratoren, Gleichspannungsstabilisierungen; logische Grundschaltungen.
Integrierte Schaltungen:
Speicherzellen, integrierte Schaltungen, Verfahren zum Isolieren und Verbinden der Schaltelemente von IC`s.
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- die in der Halbleiter- und Leiterplattenfertigung verwendeten
Werkstoffe, Hilfsstoffe, Verfahren und Maschinen, Einflussfaktoren wie das Lay-out, die Maskenherstellung, das Assembling von Wafern unter Reinraumbedingungen sowie die Herstellung von Leiterplatten in Fabrikation und Test kennen und beurteilen können.
Lehrstoff:
Werkstoffe:
Substrate, Halbleiterschichten, isolierende Schichten, hochleitende Schichten (Polysilizium, Silizide, Metalle).
Hilfsstoffe:
Säuren, Laugen, Schutzgase, Fotolacke.
Reinraum:
Reinraumklassifizierung, Ursachen, Arten und Auswirkungen von Verunreinigungen, Partikelmessung, reinraumgerechtes Verhalten, physikalische Anforderung an die Belüftung (Durchsatz, Strömung, Druck, Temperatur, Feuchtigkeit), technische Maßnahmen zur Luftreinhaltung, Kontrollmessungen.
Verfahren:
Epitoxie, Implantation, Diffusion, thermische Oxidation, CVD-Abscheideverfahren, Strukturierung, Nasschemie-Technologie, CMP, Trockenätzung, Rückseitenprozesse, Belichtungstechnik, Reinigung, Trennen der Scheiben, Chipmontage, Bestückung, Kontaktierung, Häusen, Funktionsprüfung.
Equipment:
Oxidations- und Diffusionsöfen, Anlagen für epitaktische, CVD- und physikalische Abscheideverfahren, Belackungs-, Belichtungs- und Enwicklungsanlagen, Plasmaätzanlagen, Nasschemische Ätzbecken und Reinigungsanlagen, Ionenimplantationsanlagen, Schichtdicken- und Strukturbreitenmessgeräte, Licht- und Rasterelektronenmikroskope, Montageequipment, Tester und Prober.
Design/Lay-out:
Software Tools im Überblick, grundlegende Schritte über Entwurf, Simulation und Checks bis zum Datenfile; Mask.
Reticle-Lay-out:
Erstellung des Masken-Lay-outs für die gängigen Waferstepper; Modelle der Funktionalität der Waferstepper; Anwendung der spezifischen Softwarepakete.
Datenaufbereitung:
Funktionalität der Patterngeneratoren EBEAM bzw. LASERBEAM;
Anwendung der spezifischen Softwarepakete; Dokumentation und Archivierung der Daten; Datenformate, Datensicherung;
Datenkonversionen, Datentransfer via Netzwerk.
Maskenherstellungsprozess:
Belichtung mittels Patterngenerator; Entwicklerprozess; Ätzprozess; Defektinspektion; Partikelinspektion; Messmethoden zu den kritischen Parametern; Maskenreinigung.
Wafer Fabrication:
Implant, Diffusion, Foto, Etch, CVD, PECVD, PVD.
Leiterplattenfertigung:
Printmaterialien, Belichten, Entwickeln, Ätzen, Bohren, Bestücken.
Test:
Handler und Tester für den Schaltungstest, Anforderungen an Digital und Analogtester, Wafer-Probe-Test, Leiterplattentest, Final Test.
Assembly:
Galvanik, Assembly Technologien, Wafer-Sägen, Attach, Lead Bond, Mold, Packaging, Arten der Gehäuseformen.
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- die Messtechnik und damit die Erfassung prozessrelevanter Daten
aus dem Fachgebiet sowie die Funktionsprinzipien, Eigenschaften und Anwendungsbereiche von Sensoren kennen.
Lehrstoff:
Messtechnik:
Optische, mechanische, elektrische Messtechnik; Messung charakteristischer Eigenschaften an aktiven und passiven Bauteilen (Widerstände, Dioden, Kondensatoren, Transistoren); Laborübungen an Hand konkreter Messschaltungen.
Sensorik:
Sensoren zur Erfahrung von Wegen, Längen, Winkeln, Druck, Temperatur, Durchflussmenge, Drehzahl, Füllstand, Erfassung von Zuständen und Zeiten, magnetischen, akustischen und optischen Größen, Signalübertragung, Schnittstellen.
BETRIEBSTECHNIK- UND MANAGEMENT
Bildungs- und Lehraufgabe:
Siehe den Pflichtgegenstand "Betriebstechnik- und management" in Anlage A.7.
Lehrstoff:
Siehe das 3. und 4. Semester des Pflichtgegenstandes "Betriebstechnik- und management" in Anlage A.7.
13. PROJEKTSTUDIEN
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- die für den Lehrplan spezifischen Kenntnisse in einem Projekt
anwenden können.
Lehrstoff:
Projektmanagement und Projektarbeit(en) aus den Themenbereichen der lehrplanspezifischen Gegenstände.
B. Schulautonome Pflichtgegenstände
LEBENDE FREMDSPRACHE
Siehe Anlage A.1.
KOMMUNIKATION UND SCHRIFTVERKEHR
Siehe Anlage A.1.
LABORATORIUM FÜR BETRIEBSORGANISATION
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- aufbauend auf den theoretischen Unterrichtsgegenständen, sein
Wissen mit Hilfe praxisnaher Anwendungsbeispiele vertiefen und mit den für seine beruflichen Tätigkeit notwendigen EDV-Anwendungen arbeiten können.
Lehrstoff:
Aufgabenstellungen und Fallbeispiele aus Zeitermittlung und Arbeitsgestaltung, Qualitätsmanagement, Rechnungswesen und Controlling, Datenverarbeitung und Computerunterstützung im Betrieb, Marketing, Materialwirtschaft, Personalwesen, Mitarbeiterführung und Kommunikation, mit besonderem Schwerpunkt auf innerbetriebliche Kunden-Lieferanten-Beziehungen.
PROJEKTMANAGEMENT
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- die Einflussfaktoren für den Projekterfolg, die organisatorische
Einbindung von Projekten und die Bedeutung des ganzheitlichen Führungsverständnisses für das Projektmanagement kennen.
Lehrstoff:
Aufgaben des Projektmanagements und des Projektleiters, Projektplanung und -durchführung; Projektdiagnosesteuerung und -controlling; Einsatz bewährter Werkzeuge/Methoden; Netzplantechnik.
Einsatz EDV gestützter Projektplanungs- und Verwaltungsprogramme an Hand konkreter Aufgabenstellungen.
QUALITÄTSMANAGEMENT
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- die gebräuchlichen Formen der Qualitätskontrolle, der Qualitätssicherung und des Qualitätsmanagements kennen und die gebräuchlichen Verfahren hierzu anwenden können.
Lehrstoff:
Qualitätskontrolle:
Qualitätsmonitoring unter Berücksichtigung der statistischen Qualitätskontrolle (SPC), Prüfpläne, Prüfschärfe, Statistik im Prüfwesen; Kalibrierung von Messgeräten, Spezifikationen, Toleranzen, Messgerätefähigkeit.
Qualitätssicherung:
Qualitätssicherungsstandards wie Semi-Standard, MIL-Standard, CECC 90000, JEDEC, Produkthaftung und Gewährleistung.
Qualitätsmanagement:
QS 9000/ISO 9000, TQM orientierte Führungsverhalten, EFQM; Korrekturmaßnahmen, Fehleranalysen, FMEA und Aktionspläne, Kapabilitätsstudien, Kundenorientierung; kontinuierlicher Verbesserungsprozess (KVP).
SICHERHEITSTECHNIK
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
die einschlägigen gesetzlichen Sicherheits- und Unfallverhütungsvorschriften kennen und Unfallursachen, Gefahren und Gesundheitsbelastungen am Arbeitsplatz erkennen und beurteilen können;
Methoden zur wirkungsvollen vorbeugenden Beseitigung von Unfallgefahren und Gesundheitsbelastungen kennen und anwenden können.
Lehrstoff:
Rechtliche Grundlagen:
Arbeitnehmerschutz, Unfallverhütungsvorschriften, Arbeitsinspektorat.
Technisch-physikalische Grundlagen:
Maschinenschutz und Sicherheitstechnik; Brand-, Elektro-, Lärmschutz und chemische Sicherheit.
Ergonomie:
Ergonomische Gestaltung von Arbeitsplätzen, Anwendungen aus dem Fachbereich.
Berufskrankheiten:
Gesundheitsgefahren durch Werkstoffe und Betriebsmittel;
gesetzlich anerkannte Berufskrankheiten und deren Vermeidung;
ergonomische Gestaltung von Arbeitsplätzen.
UMWELTTECHNIK UND -MANAGEMENT
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
an der Erhaltung des Lebensraumens mitarbeiten und die Wechselwirkungen zwischen Technik, Wirtschaft und Umwelt kennen und analysieren können;
über Grundkenntnisse der umweltrechtlichen Bestimmungen verfügen;
Umweltbelastungen in der Produktion und beim Einsatz von Maschinen, Geräten und Anlagen sowie von Betriebs- und Hilfsstoffen erkennen und Maßnahmen zur Vermeidung bzw. Verringerung dieser Belastungen treffen können.
Lehrstoff:
Ökologische Grundlagen:
Stellenwert der natürlichen Lebensumwelt; Zusammenhänge zwischen Umwelt, Wirtschaft und Technik; ökologische Grundbegriffe, Kreisläufe und Wechselbeziehungen.
Umwelttechnische Grundlagen:
Biologische, chemische und physikalische Grundlagen der Umwelttechnik; Toxikologie von Schadstoffen; Methoden der Umweltanalytik; Ausgewählte Bestimmungen des Umweltrechts; Abfallwirtschaftsgesetz; ISO 14000.
Umwelttechnische Anwendungen:
Vorrichtungen, Anlagen und Maßnahmen zur Vermeidung und zum Schutz vor Umweltbelastungen in der Produktion (Umweltverträglichkeit); Maßnahmen zur Vermeidung von Umweltschäden durch den Einsatz bzw. die Verwendung von Produkten durch die Konsumenten bzw. Anwender.
Umweltmanagement:
Erstellung von fach- und abteilungsübergreifenden umwelttechnischen Konzepten (Stoffstromanalysen, Abfallwirtschaftskonzepte); umweltbezogende Funktionen im Betrieb;
Kommunikation zwischen Betrieb, Behörden, Anrainern und Konsumenten;
Arbeitnehmerschutzbestimmungen; Kosten von Umweltschutzmaßnahmen, Folgekosten von Umweltschäden, Förderungsmöglichkeiten, Umweltberatung in Österreich.
MIKROELEKTRONIK
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- die Grundlagen der digitalen Signalverarbeitung, elektronische
Bausteine für Anwendungsaufgaben in der digitalen Zähl-, Rechen- und Steuerungstechnik und die entsprechenden Schaltungen kennen.
Lehrstoff:
Integrierte digitale Bausteine:
Flip-Flops, Speicherbausteine, Zähler-, Rechen- und weitere Anwendungsschaltungen; Kodierverfahren; Schaltalgebra; Analyse und Synthese von logischen Schaltungen.
Schnittstellentechnik:
Analog/Digital- und Digital/Analog-Umwandlungen; serielle und parallele Schnittstellen, Bus-Systeme.
STEUERUNGS- UND REGELUNGSTECHNIK
Bildungs- und Lehraufgabe:
Der Studierende soll
- den Aufbau und die Wirkungsweise der wichtigsten Steuerungs- und Regelungseinrichtungen im Fertigungsprozess von Halbleitern kennen.
Lehrstoff:
Allgemeine Begriffe:
Unterschiede, Steuern, Regeln, Automatisieren.
Steuerungstechnik:
Steuerungsarten, Darstellungs- und Lösungsmethoden von Steuerungsproblemen; Bausteine; speicherprogrammierbare Steuerungen; Bussysteme; Anwendungsbereiche.
Regelungstechnik:
Grundgesetze und Grundschaltungen; Regelstrecke und Regelarten.
Regelungstechnik:
PC-gestützte Steuer- und Regelungstechnik, Fehlerdiagnose.
C. Freigegenstände
ZUSATZLEHRGANG FÜR DIE UNTERNEHMERPRÜFUNG
Siehe Anlage A.1.
DEUTSCH
Siehe Anlage A.1.
LEBENDE FREMDSPRACHE
Siehe Anlage A.1.
ANGEWANDTE MATHEMATIK
Siehe Anlage A.1.