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Anl. 2 EAG-VO

Fassungen
01.05.2006 bis 01.03.2007 — BGBl. II Nr. 183/2006
InkrafttretenAußerkrafttretenFassungsvergleichKundmachung
Anl. 228.06.201924.06.2020 § → § BGBl. II Nr. 173/2019 · aufgehoben durch BGBl. II Nr. 272/2020
Anl. 221.11.201827.06.2019 § → § BGBl. II Nr. 185/2018
Anl. 206.07.201820.11.2018 § → § BGBl. II Nr. 185/2018
Anl. 201.07.201405.07.2018 § → § BGBl. II Nr. 193/2014
Anl. 201.01.201330.06.2014 § → § BGBl. II Nr. 397/2012
Anl. 225.05.201131.12.2012 § → § BGBl. II Nr. 166/2011
Anl. 224.12.200824.05.2011 § → § BGBl. II Nr. 496/2008
Anl. 202.03.200723.12.2008 § → § BGBl. II Nr. 48/2007
Anl. 201.05.200601.03.2007 § → § BGBl. II Nr. 183/2006
Anl. 230.04.200530.04.2006 BGBl. II Nr. 121/2005 (Stammfassung)

Rechtstracker.at · Quelle: RIS (Bundeskanzleramt)

Diese Fassung ist nicht aktuell

Kurztitel

Elektroaltgeräteverordnung

Kundmachungsorgan

Bundesgesetzblatt Teil 2, Nr. 121 aus 2005, zuletzt geändert durch Bundesgesetzblatt Teil 2, Nr. 183 aus 2006,

Typ

römisch fünf

Paragraph/Artikel/Anlage

Anlage 2

Inkrafttretensdatum

01.05.2006BGBl. II Nr. 183/2006

Außerkrafttretensdatum

01.03.2007danach: BGBl. II Nr. 48/2007

Abkürzung

EAG-VO

Index

83 Natur-, Umwelt- und Klimaschutz

Text

Anhang 2

Von den Anforderungen des Paragraph 4, Absatz eins, ausgenommene Verwendungen

  1. Ziffer eins
    Quecksilber in Kompaktleuchtstofflampen in einer Höchstmenge von 5 mg je Lampe
  2. Ziffer 2
    Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für allgemeine Verwendungszwecke in folgenden Höchstmengen:

      – Halophosphat ...............................10 mg

      – Triphosphat mit normaler Lebensdauer ....... 5 mg

      – Triphosphat mit langer Lebensdauer ......... 8 mg

  1. Ziffer 3
    Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für besondere Verwendungszwecke
  2. Ziffer 4
    Quecksilber in anderen Lampen, die in diesem Anhang nicht gesondert genannt sind
  3. Ziffer 5
    Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren, elektronischen Bauteilen und Leuchtstoffröhren
  4. Ziffer 6
    Blei als Legierungselement in Stahl mit einem Bleianteil von bis zu 0,35 Gewichtsprozent, in Aluminium mit einem Bleianteil von bis zu 0,4 Gewichtsprozent und in Kupferlegierungen mit einem Bleianteil von bis zu 4 Gewichtsprozent
  5. Ziffer 7
    Blei in hochschmelzenden Loten (dh. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85% Blei)
  6. Ziffer 8
    Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich
  7. Ziffer 9
    Anmerkung, aufgehoben durch Bundesgesetzblatt Teil 2, Nr. 183 aus 2006,)
  8. Ziffer 10
    Blei in keramischen Elektronikbauteilen (zB piezoelektronische Bauteile)
  9. Ziffer 11
    Cadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten sowie Cadmiumbeschichtungen, ausgenommen Verwendungen, die gemäß der Richtlinie 91/338/EWG zur zehnten Änderung der Richtlinie 76/769/EWG zur Angleichung der Rechts- und Verwaltungsvorschriften der Mitgliedstaaten für Beschränkungen des Inverkehrsetzens und der Verwendung gewisser gefährlicher Stoffe und Zubereitungen, Amtsblatt Nummer L 186 vom 12.07.1991 Seite 59, verboten sind
  10. Ziffer 12
    Sechswertiges Chrom als Korrosionsschutzmittel des Kohlenstoffstahl-Kühlsystems in Absorptionskühlschränken
  11. Ziffer 13
    Deca-Bromdiphenylether (Deca-BDE) in Polymerverwendungen
  12. Ziffer 14
    Blei in Bleibronze-Lagerschalen und -buchsen
  13. Ziffer 15
    Blei in Einpresssteckverbindungen mit flexibler Zone
  14. Ziffer 16
    Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul
  15. Ziffer 17
    Blei und Cadmium in optischen Gläsern und Glasfiltern
  16. Ziffer 18
    Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80% und weniger als 85% Blei
  17. Ziffer 19
    Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen

Zuletzt aktualisiert am

13.04.2021

Gesetzesnummer

20004052

Dokumentnummer

NOR40077246