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Anhang 2

Von den Anforderungen des § 4 Abs. 1 ausgenommene VerwendungenVon den Anforderungen des Paragraph 4, Absatz eins, ausgenommene Verwendungen

1. 1.Ziffer eins
   Quecksilber in Kompaktleuchtstofflampen in einer Höchstmenge von 5 mg je Lampe
2. 2.Ziffer 2
   Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für allgemeine Verwendungszwecke in folgenden Höchstmengen:

      – Halophosphat ...............................10 mg

      – Triphosphat mit normaler Lebensdauer ....... 5 mg

      – Triphosphat mit langer Lebensdauer ......... 8 mg

1. 3.Ziffer 3
   Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für besondere Verwendungszwecke
2. 4.Ziffer 4
   Quecksilber in anderen Lampen, die in diesem Anhang nicht gesondert genannt sind
3. 5.Ziffer 5
   Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren, elektronischen Bauteilen und Leuchtstoffröhren
4. 6.Ziffer 6
   Blei als Legierungselement in Stahl mit einem Bleianteil von bis zu 0,35 Gewichtsprozent, in Aluminium mit einem Bleianteil von bis zu 0,4 Gewichtsprozent und in Kupferlegierungen mit einem Bleianteil von bis zu 4 Gewichtsprozent
5. 7.Ziffer 7
   Blei in hochschmelzenden Loten (dh. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85% Blei)
6. 8.Ziffer 8
   Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich
7. 9.Ziffer 9
   (Anm.: aufgehoben durch BGBl. II Nr. 183/2006)Anmerkung, aufgehoben durch Bundesgesetzblatt Teil 2, Nr. 183 aus 2006,)
8. 10.Ziffer 10
   Blei in keramischen Elektronikbauteilen (zB piezoelektronische Bauteile)
9. 11.Ziffer 11
   Cadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten sowie Cadmiumbeschichtungen, ausgenommen Verwendungen, die gemäß der Richtlinie 91/338/EWG zur zehnten Änderung der Richtlinie 76/769/EWG zur Angleichung der Rechts- und Verwaltungsvorschriften der Mitgliedstaaten für Beschränkungen des Inverkehrsetzens und der Verwendung gewisser gefährlicher Stoffe und Zubereitungen, ABl. Nr. L 186 vom 12.07.1991 S. 59, verboten sindCadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten sowie Cadmiumbeschichtungen, ausgenommen Verwendungen, die gemäß der Richtlinie 91/338/EWG zur zehnten Änderung der Richtlinie 76/769/EWG zur Angleichung der Rechts- und Verwaltungsvorschriften der Mitgliedstaaten für Beschränkungen des Inverkehrsetzens und der Verwendung gewisser gefährlicher Stoffe und Zubereitungen, Amtsblatt Nummer L 186 vom 12.07.1991 Seite 59, verboten sind
10. 12.Ziffer 12
    Sechswertiges Chrom als Korrosionsschutzmittel des Kohlenstoffstahl-Kühlsystems in Absorptionskühlschränken
11. 13.Ziffer 13
    Deca-Bromdiphenylether (Deca-BDE) in Polymerverwendungen
12. 14.Ziffer 14
    Blei in Bleibronze-Lagerschalen und -buchsen
13. 15.Ziffer 15
    Blei in Einpresssteckverbindungen mit flexibler Zone
14. 16.Ziffer 16
    Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul
15. 17.Ziffer 17
    Blei und Cadmium in optischen Gläsern und Glasfiltern
16. 18.Ziffer 18
    Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80% und weniger als 85% Blei
17. 19.Ziffer 19
    Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
18. 20.Ziffer 20
    Blei in stabförmigen Glühlampen mit eingeschmolzener Innenbeschichtung des Kolbens
19. 21.Ziffer 21
    Bleihalogenide als Strahlungszusatz in Hochdruck-Gasentladungslampen (HID-Lampen) für professionelle Reprografieanwendungen
20. 22.Ziffer 22
    Blei als Aktivator im Leuchtstoffpulver (davon Massenanteil von Blei von 1% oder weniger) von Gasentladungslampen bei Verwendung als Bräunungslampen mit Leuchtstoffen wie Bariumsilikat (BaSi2O5:Pb) oder Verwendung als Speziallampen für Reprografie auf Basis des Lichtpausverfahrens, Lithografie, Insektenfallen, fotochemische und Belichtungsprozesse mit Leuchtstoffen wie Magnesiumsilikat ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)
21. 23.Ziffer 23
    Blei mit Blei-Wismut-Zinn-Amalgam (PbBiSn-Hg) und Blei-Indium-Zinn-Amalgam (PbInSn-Hg) in speziellen Verbindungen als Hauptamalgam und mit Blei-Zinn-Amalgam (PbSn-Hg) als Zusatzamalgam in superkompakten Energiesparlampen
22. 24.Ziffer 24
    Bleioxid in Glasloten zur Verbindung der vorderen und hinteren Glasscheibe von flachen Leuchtstofflampen für Flüssigkristallanzeigen (LCD)
23. 25.Ziffer 25
    Blei und Cadmium in Druckfarben zum Aufbringen von Emails auf Borosilicatglas
24. 26.Ziffer 26
    Blei als Verunreinigung in Faraday-Rotatoren mit ferrimagnetischen, mit Seltenen Erden dotierten Eisengranatfilmen (Rare Earth Iron Granet), die in faseroptischen Kommunikationssystemen verwendet werden
25. 27.Ziffer 27
    Blei in der Beschichtung von Fine-Pitch-Komponenten – anderen als Steckverbindern – mit einem Pitch von 0,65 mm oder weniger mit Eisen-Nickel-Leadframes oder Blei in der Beschichtung von Fine-Pitch-Komponenten – anderen als Steckverbindern – mit einem Pitch von 0,65 mm oder weniger mit Kupfer-Leadframes
26. 28.Ziffer 28
    Blei in Lötmitteln für discoidale und Planar-Array-Vielschicht-Keramikkondensatoren mit metallisierten Löchern
27. 29.Ziffer 29
    Bleioxid in Strukturelementen von Plasmadisplays (PDP) und SED-Displays (surface conduction electron emitter displays) wie der dielektrischen Schicht von Vorder- und Rückglas, der Bus-Elektrode, dem Black Stripe, der Adresselektrode, der Trenn-Barriere, der Glasfritte für die Befestigung (seal frit) und dem Glasfrittering (frit ring) sowie in Druckpasten
28. 30.Ziffer 30
    Bleioxid im Glasmantel von BLB-Lampen (Schwarzlichtlampen)
29. 31.Ziffer 31
    Bleilegierungen als Lötmittel für Wandler in leistungsstarken Lautsprechern (für mehrstündigen Betrieb bei einem Schalldruck von 125 dB-SPL und darüber)
30. 32.Ziffer 32
    Sechswertiges Chrom in Korrosionsschutzschichten von unlackierten Blechverkleidungen und metallischen Befestigungsteilen zur Verhinderung von Korrosion und zur Abschirmung gegen elektromagnetische Störfelder in Geräten der Kategorie 3 des Anhangs 1 (IT- und Telekommunikationsgeräte). Diese Ausnahmeregelung gilt bis zum 1. Juli 2007.
31. 33.Ziffer 33
    Gebundenes Blei in Hochbleikristall, Bleikristall und Kristallglas gemäß § 1 Abs. 2 Z 1 bis 3 der Verordnung über die Kennzeichnung von Kristallglaserzeugnissen (Kristallglaskennzeichnungsverordnung), BGBl. Nr. 89/1996.Gebundenes Blei in Hochbleikristall, Bleikristall und Kristallglas gemäß Paragraph eins, Absatz 2, Ziffer eins bis 3 der Verordnung über die Kennzeichnung von Kristallglaserzeugnissen (Kristallglaskennzeichnungsverordnung), Bundesgesetzblatt Nr. 89 aus 1996,.